La crescente domanda di chip per l’intelligenza artificiale sta mettendo sotto pressione l’intera filiera produttiva globale, aprendo uno spazio competitivo inatteso per Intel dopo anni di difficoltà nel settore della produzione avanzata. Il dominio quasi incontrastato di TSMC nella produzione di semiconduttori di fascia alta, consolidato nell’ultimo decennio grazie a clienti come Nvidia, Apple e Google, sta ora mostrando i suoi limiti strutturali. La capacità produttiva, sia in termini di wafer sia soprattutto di packaging avanzato, non riesce infatti a tenere il passo con l’espansione esplosiva dei carichi AI, creando colli di bottiglia che stanno spingendo anche i clienti più importanti a valutare alternative.

Google appare come il partner più avanzato nei colloqui con Intel. Secondo indiscrezioni, l’azienda avrebbe già effettuato test approfonditi sulle tecnologie di packaging avanzato di Intel, arrivando a pianificare un ordine superiore ai tre milioni di TPU per il 2028. Si tratterebbe di un passo significativo nella strategia di Google, che punta a espandere l’uso dei propri chip AI proprietari sia internamente sia attraverso i servizi cloud offerti a terze parti, tra cui aziende del calibro di Apple e Meta. La scelta di Intel non sarebbe solo tecnica, ma anche strategica, permettendo a Google di ridurre la dipendenza da TSMC in un momento in cui la disponibilità produttiva è sempre più limitata.

Anche Nvidia, pur non avendo ancora formalizzato ordini, sta esplorando le capacità di Intel. L’azienda sta conducendo test preliminari per verificare la possibilità di utilizzare tecnologie Intel nella realizzazione di future GPU della serie Feynman previste per il 2028. In particolare, Nvidia sta valutando soluzioni che integrano più chip grafici all’interno di un singolo package, un approccio sempre più centrale per sostenere i carichi computazionali richiesti dall’intelligenza artificiale. Questi esperimenti evidenziano come anche i clienti più fedeli di TSMC stiano cercando opzioni alternative, non necessariamente per sostituire il partner principale, ma per affiancarlo e mitigare i rischi legati alla capacità.

TSMC Intel chip

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Il nodo critico dell’intero settore è rappresentato dal packaging avanzato, diventato fondamentale con l’evoluzione dei chip verso architetture multi-die integrate con memoria ad alta larghezza di banda. In queste configurazioni, le prestazioni non dipendono solo dal nodo produttivo, ma anche dalla capacità di connettere efficientemente processori e memoria all’interno dello stesso package. Tecnologie come CoWoS di TSMC sono oggi essenziali per prodotti come i chip Blackwell di Nvidia, ma la domanda supera l’offerta, creando un secondo collo di bottiglia oltre alla produzione dei wafer. Il CEO di TSMC, C.C. Wei, ha riconosciuto pubblicamente che la domanda legata all’AI continuerà a superare l’offerta per anni, anche considerando l’espansione della capacità produttiva negli Stati Uniti.

Intel potrebbe inserirsi proprio in questo punto della catena del valore. La sua tecnologia EMIB rappresenta un’alternativa al packaging tradizionale, utilizzando ponti di silicio localizzati per collegare i diversi componenti all’interno del package. Questo approccio potrebbe offrire vantaggi in termini di costi e flessibilità progettuale, rendendolo interessante per alcuni design AI. Inoltre, Intel sta ampliando la propria capacità produttiva attraverso partnership strategiche, come quella con Amkor Technology, che prevede l’espansione delle linee di packaging in diverse aree geografiche, tra cui Corea del Sud, Portogallo e Arizona. Parallelamente, SK Hynix sta testando la compatibilità delle proprie memorie HBM con le soluzioni Intel, un passaggio fondamentale per garantire l’integrazione completa tra processore e memoria.

Oltre al packaging, Intel punta a rilanciarsi anche nella produzione di chip avanzati con il processo 18A, considerato competitivo rispetto alle tecnologie a 2 nanometri di TSMC e Samsung. Nvidia ha già avviato test preliminari utilizzando wafer condivisi per valutare le prestazioni e l’affidabilità del processo. Tuttavia, questa fase rappresenta solo un primo passo e per convincere i grandi clienti a spostare produzioni critiche, Intel dovrà dimostrare anche la capacità di garantire volumi elevati, rese produttive stabili e tempi di consegna affidabili.

Il potenziale accordo con Google ha già avuto un impatto positivo sulla percezione del mercato, con un significativo aumento del valore delle azioni Intel. Questo riflette una rinnovata fiducia degli investitori nella strategia di rilancio dell’azienda guidata dal CEO Lip-Bu Tan, che sta cercando di ricostruire il business delle fonderie dopo anni segnati da ritardi e difficoltà operative. Intel ha inoltre beneficiato di nuovi investimenti e collaborazioni strategiche, oltre a trattative con altri potenziali clienti, tra cui Tesla e Apple, interessati alle future tecnologie produttive.

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