La corsa globale all’IA sta producendo effetti sempre più evidenti lungo tutta la filiera hardware, con il settore delle memorie DRAM che è diventato uno dei punti di maggiore tensione industriale. Secondo le ultime analisi di TrendForce, il mercato sta entrando in una fase paradossale in cui, mentre i grandi produttori concentrano risorse e capacità produttiva sulle memorie ad alte prestazioni destinate ai server AI, aziende e integratori sono costretti a tornare verso tecnologie considerate ormai superate come DDR2 e DDR3 pur di garantire continuità alle forniture.

Il problema nasce da una trasformazione radicale delle priorità dell’industria dei semiconduttori. L’esplosione dell’intelligenza artificiale generativa ha aumentato in modo enorme la domanda di HBM, la memoria ad alta larghezza di banda utilizzata nei sistemi AI di NVIDIA, AMD e degli hyperscaler cloud. Parallelamente, cresce la richiesta di DRAM server per infrastrutture dedicate all’addestramento e all’esecuzione dei modelli linguistici avanzati.

Di fronte a margini molto più elevati nel segmento AI, i produttori di memoria hanno progressivamente ridotto la capacità produttiva destinata alle DRAM mainstream utilizzate in PC, notebook, smartphone, sistemi embedded ed elettronica industriale. È una scelta industriale comprensibile dal punto di vista economico, ma che sta creando forti squilibri lungo il mercato consumer e professionale tradizionale.

Le conseguenze sono già evidenti. I prezzi di DDR4 e DDR5 continuano a crescere rapidamente, mentre la disponibilità di moduli e chip resta limitata. In alcuni casi, il problema non riguarda soltanto il costo, ma la reale possibilità di assicurarsi forniture stabili nel medio periodo. TrendForce sostiene che diversi produttori hardware hanno iniziato a riprogettare i propri sistemi utilizzando memorie più vecchie per contenere i costi e aggirare le difficoltà di approvvigionamento.

È qui che emerge l’aspetto più sorprendente dell’intera vicenda. Secondo gli analisti taiwanesi, alcuni dispositivi originariamente progettati per memorie DDR4 starebbero migrando verso moduli DDR3, mentre determinati prodotti basati su DDR3 vengono adattati addirittura a DDR2. Difficilmente questo scenario riguarda i PC moderni, considerando che le piattaforme contemporanee non supportano più standard così datati. Il fenomeno sembra invece coinvolgere soprattutto elettronica industriale, apparati embedded, sistemi legacy, dispositivi medicali, automazione e infrastrutture specialistiche che utilizzano ancora architetture hardware più longeve.

Crisi memoria

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Il risultato è un effetto domino che sta colpendo perfino segmenti che fino a poco tempo fa apparivano marginali. TrendForce prevede per il secondo trimestre 2026 un aumento dei prezzi contrattuali per memorie DDR2 compreso tra il 55% e il 60%, seguito da un ulteriore rialzo tra il 35% e il 40% nel trimestre successivo. Numeri impressionanti per una tecnologia che molti consideravano praticamente fuori mercato.

Il caso dimostra quanto la rivoluzione AI stia alterando gli equilibri storici dell’industria hardware globale. Per anni il settore dei semiconduttori ha lavorato per aumentare densità, velocità ed efficienza energetica delle memorie destinate all’elettronica di massa. Oggi invece buona parte degli investimenti viene assorbita dall’infrastruttura computazionale necessaria a sostenere i modelli AI.

Le memorie HBM rappresentano il simbolo più evidente di questa trasformazione. GPU come NVIDIA Blackwell o le future Rubin dipendono enormemente dalla disponibilità di stack HBM avanzati, diventati uno dei colli di bottiglia più critici dell’intera industria AI. Non a caso diversi osservatori ritengono che proprio la scarsità di memoria possa rallentare l’arrivo delle prossime piattaforme accelerate.

Nel frattempo, produttori come SK hynix e Micron stanno pianificando un’espansione della capacità produttiva, ma i tempi restano lunghi. SK hynix punta a raddoppiare la produzione di wafer nell’arco dei prossimi cinque anni, mentre Micron prevede nuova capacità significativa solo tra il 2027 e il 2028 grazie al futuro stabilimento in Virginia. Tradotto, significa che la pressione sul mercato DRAM continuerà ancora per parecchio tempo.

Anche sul fronte delle vecchie memorie la situazione è complessa. Winbond, uno dei principali fornitori di DDR2, sta progressivamente riducendo la produzione per riallocare capacità verso prodotti più redditizi come DDR3, DDR4 e LPDDR4, il che rischia di restringere ulteriormente un mercato già in forte tensione.

Diversa invece la strategia di ESMT, altra azienda taiwanese specializzata nel comparto legacy DRAM. Secondo TrendForce, il produttore starebbe massimizzando la produzione DDR2 attraverso gli impianti di PSMC nel tentativo di colmare almeno parzialmente il vuoto lasciato da Winbond e sfruttare margini improvvisamente tornati interessanti su tecnologie considerate obsolete fino a pochi mesi fa.

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