Gli ingegneri di Xerox PARC hanno sviluppato un chip che si autodistrugge a comando, fornendo uno strumento potenzialmente rivoluzionario per applicazioni ad alta sicurezza.

Il chip, sviluppato all’interno di un progetto del DARPA, potrebbe essere utilizzato per memorizzare i dati, quali chiavi di crittografia e, a comando, frantumarsi in mille pezzi così piccoli da rendere impossibile la ricostruzione.

Il chip, presentato all’evento “Wait, What?” di DARPA, è realizzato con il Gorilla Glass, il vetro prodotto da Corning e utilizzato in numerosi smartphone.

Un chip fabbricato su un substrato di vetro poco prima della distruzione durante una manifestazione a Wait di DARPA, cosa? conferenza a St. Louis, Missouri, il 10 settembre 2015.

Il chip fabbricato su un substrato di vetro poco prima dell’autodistruzione. E’ stato presentatoda Xerox PARC all’evento “Wait, What?” di St. Louis, in Missouri

Il vetro raggiunge il punto di rottura quando è portato ad alte temperature, che si ottengono riscaldando una piccola resistenza inserita in un circuito. Attivando il circuito da remoto, il vetro si surriscalda permettendo la frantumazione del chip.

Il chip presenta una prospettiva entusiasmante per applicazioni di sicurezza. Se viene usato per memorizzare una chiave di cifratura, per esempio, la distruzione del chip può assicurare la completa distruzione della chiave se il chip cade nelle mani sbagliate o come parte di un processo di routine.

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I frammenti di vetro sono tutto ciò che resta del chip dopo l’autodistruzione