Dal supercomputing al mainstream: il liquid cooling di Motivair diventa accessibile su scala globale

Nasce settimino il frutto dell’unione tra Schneider Electric e Motivair. A sette mesi dal completamento dell’acquisizione di una quota di controllo di Motivair, Schneider Electric ha presentato in questi giorni il suo portfolio unificato di soluzioni per il raffreddamento a liquido dei data center, segnando l’arrivo sul mercato di un’offerta end-to-end sotto il brand Motivair by Schneider Electric.

L’offerta copre l’intero percorso termico, dal chip fino alla dissipazione finale del calore nell’ambiente, includendo:

• Coolant Distribution Units (CDU): Unità scalabili da 105 kW fino a 2,5 MW, progettate in collaborazione con i principali produttori di chip. Secondo l’azienda, la tecnologia CDU di Motivair è attualmente implementata in 6 dei 10 supercomputer più potenti al mondo ed è certificata per l’hardware NVIDIA più recente.
• ChilledDoor Rear Door Heat Exchanger: Scambiatori di calore posteriori capaci di gestire rack fino a 75 kW, con design rack-agnostic per garantire versatilità.
• Heat Dissipation Unit (HDU): Unità di dissipazione liquido-aria con capacità di 100 kW in un ingombro di 600 mm, pensate per ambienti dove l’accesso diretto all’acqua è limitato o per laboratori e colocation.
• Piastre di raffreddamento Cold Plate dinamiche e circuiti tecnologici: Soluzioni a diretto diretto con i componenti che garantiscono un controllo termico preciso.
• Chiller e Technology Cooling System (TCS): Refrigeratori a circuito chiuso raffreddati ad aria, che secondo l’azienda possono far risparmiare milioni di litri d’acqua annui per ogni megawatt di capacità.

Grazie alle soluzioni Secure Power di Schneider Electric, questa integrazione prosegue anche a monte del chip, lungo tutto il sistema di UPS e distribuzione dell’energia, seguendo la strategia “From grid to chip, from chip to chiller”.

L’offerta si completa poi con il software EcoStruxure per la gestione termica e servizi di implementazione e manutenzione disponibili a livello globale.

La produzione è distribuita geograficamente: oltre ai tre stabilimenti esistenti di Motivair, è stato recentemente inaugurato un quarto impianto a Buffalo, New York, mentre è in corso l’espansione della capacità produttiva in Italia e in India, con l’obiettivo di triplicare la produzione globale.

L’esperienza del supercomputing, ora su scala industriale

Subito dopo l’evento di presentazione, abbiamo intervistato Rich Whitmore, President & CEO di Motivair by Schneider Electric, e Tuan Hoang, Head of Cooling Technology and Product Development di Schneider Electric, per approfondire le implicazioni strategiche dell’integrazione.

Un elemento emerso con forza dall’intervista è il parallelismo tra l’evoluzione dell’AI e la storia del supercomputing ad alte prestazioni. “Se guardiamo all’evoluzione delle tecnologie, nel campo dell’IA si stanno diffondendo su scala industriale le tecnologie che prima erano riservate a sistemi di nicchia”, ha spiegato Hoang.

Rich Whitmore, President & CEO di Motivair by Schneider Electric

“Motivair raffredda rack da 400 kW da oltre un decennio – commenta Whitmore – e Quando diciamo di avere un ruolo di leadership in questo spazio, è perché abbiamo fatto cose che ci pongono anni avanti a chiunque altro al mondo”.

Alla domanda sulla resistenza culturale verso l’introduzione di liquidi nei data center, Whitmore è stato chiaro: “Dieci anni fa era una preoccupazione significativa. Oggi da un lato il liquid cooling ha dimostrato nella pratica di essere molto sicuro e affidabile, tanto da essere impiegato sui sistemi più costosi al mondo, e dall’altro i clienti non hanno più scelta: la densità dei chip AI più recenti rende il liquid cooling l’unica opzione tecnicamente ed economicamente possibile”.

Oltre il prodotto: la sfida dell’implementazione

I manager hanno poi sottolineato come la tecnologia di raffreddamento a liquido sia nuova per la maggior parte delle organizzazioni, che quindi hanno bisogno di supporto non solo nell’acquisto dei componenti, ma nell’intero processo di progettazione, installazione e manutenzione.

Tuan Hoang, Head of Cooling Technology and Product Development di Schneider Electric

L’apporto comincia con la fase di progettazione, accelerata dall’utilizzo di reference design realizzati in collaborazione con i produttori di sistemi – Nvidia su tutti – per tenere conto dell’evoluzione delle roadmap dei prodotti.  “I clienti ci cercano per avere indicazioni: come costruire il data center, quanta potenza prevedere, come sviluppare le reti di fluidi”, spiega Whitmore.

La combinazione di Motivair e Schneider Electric permette di offrire questo supporto su scala globale, con tecnici qualificati disponibili nelle principali aree geografiche.

Come ha precisato Hoang, “la maggior parte dei tecnici dei data center che gestiscono sistemi ad aria refrigerata con acqua hanno già le competenze di base per gestire il liquid cooling. Devono essere formati sulle specificità, ma in fondo si tratta di sistemi idraulici”.

Motivair arriva anche nella Cooling Valley italiana

L’integrazione con Motivair avrà impatti positivi anche sul polo di ricerca e produzione Schneider Electric di Conselve, vicino a Padova, nel cuore del polo industriale noto come Cooling Valley.

“Stiamo già producendo prodotti Motivair a Conselve – afferma Whitmore – dove eseguiamo anche per importanti hyperscaler proprio in questi giorni”. È quindi in corso un aggiornamento e trasferimento di competenze, ma in ogni caso – sottolinea – Hoang, il raffreddamento ad aria rimane una componente essenziale: oltre a raffreddare l’acqua in arrivo dal chip, il raffreddamento ad aria è impiegato per tutti quei componenti e impianti che non sono raffreddati direttamente dal liquido e che rappresentano circa il 20 percento del carico termico residuo.