All’OCP Summit 2026, i big dell’infrastruttura puntano sugli standard aperti per i rack dell’AI

All’OCP Global Summit di San José (12–15 ottobre) le principali aziende coinvolte nello sviluppo di infrastrutture hyperscale hanno portato i propri progetti, specifiche e anticipazioni sul futuro di processori, componenti e impianti dei data center.

L’Open Compute Project (OCP) è una fondazione senza scopo di lucro che applica la logica dell’open source all’hardware dei data center. I membri condividono specifiche e progetti di server, rete, storage, rack, alimentazione e raffreddamento. Nasce nel 2011 da un’iniziativa di Facebook, oggi Meta, con Intel e Rackspace. Ogni contributo deve rispettare almeno tre di cinque principi: efficienza, impatto, apertura, scalabilità e sostenibilità.

Aderiscono hyperscaler come Meta, Google e Microsoft, produttori di chip come AMD, Intel, Nvidia e Broadcom, costruttori di server e fornitori di sistemi di alimentazione e raffreddamento: oltre 400 aziende secondo l’ultimo dato di febbraio 2025. Secondo un nuovo studio di IDC citato dalla fondazione, nel 2030 la spesa in hardware basato su progetti riconosciuti dalla OCP supererà gli 890 miliardi di dollari, se gli impegni e i progetti annunciati – ma non interamente finanziati – andranno davvero in porto.

Ecco i principali annunci delle prime due giornate dell’evento.

Nvidia apre i rack Vera Rubin e lancia con Cisco un nuovo modulo ottico

Nvidia ha contribuito a OCP i progetti del rack e dei compute tray (i moduli di calcolo da inserire nel rack) di Vera Rubin attraverso MGX, la sua architettura modulare aperta. La specifica MGX 1.2 prevede raffreddamento a liquido con innesto cieco e rack fino a 250 kW.

Con Cisco, Nvidia ha annunciato USFP, un formato di modulo ottico a 400 Gb/s per canale con le dimensioni di un normale modulo di connessione compatto (OSFP) da 200 Gb/s. Le aziende dichiarano una densità di banda quadrupla e un’efficienza energetica superiore di circa 1,3 volte rispetto alle ottiche a 200 Gb/s.

Meta: switch a 102,4 Tb/s e una rete più piatta

Il rack Meta IcePack raffreddato a liquido

Meta ha presentato IcePack, il suo primo rack di rete raffreddato a liquido basato sullo standard OCP Open Rack v3, che ospita i blade IceCube: switch da 102,4 Tb/s con 128 collegamenti da 800 Gb/s, il doppio delle piattaforme precedenti, in due varianti: con il chip Broadcom Tomahawk6C o con Nvidia Spectrum-6.

Con Nvidia, Meta ha sviluppato Flattened Planar Fabric (FPF): ogni GPU si collega a otto switch diversi e la rete passa da tre a due livelli, con meno latenza e costi. Per Omar Baldonado, senior director per il networking dei data center e dell’AI di Meta, rendere queste reti scalabili sul piano operativo è “un requisito fondamentale sia per la costruzione delle nostre infrastrutture sia per i nostri partner cloud”. Meta guida inoltre con Microsoft e Alibaba OSPA, l’iniziativa che standardizza il livello della piattaforma degli switch.

AMD presenta Helion, il rack per gli agenti AI

Il rack AMD Helion

AMD ha annunciato Helion, il progetto di riferimento per rack basato su specifiche OCP e destinato all’AI agentica, cioè ai sistemi in cui agenti software eseguono compiti in più passaggi. Le configurazioni sono due: un rack solo CPU per gli hyperscaler, con processori EPYC di sesta generazione e fino a 32.768 core, e un rack unico per le aziende, con CPU EPYC e GPU Instinct MI350P.

Le configurazioni sono in sviluppo con i partner (tra cui Dell Technologies, HPE, Lenovo e Supermicro) e, secondo il comunicato, previste per novembre 2026.

Intel: GPU per l’inferenza e rack con Xeon 6+

La GPU D-series (nome in codice Crescent Island) è pensata per l’inferenza: architettura Xe3P, fino a 480 GB di memoria LPDDR5X, 350 watt, formato PCIe e raffreddamento ad aria. Intel dichiara che una scheda può reggere modelli fino a 300 miliardi di parametri. La scheda a marchio Intel monta attualmente 160 GB di memoria, mentre i 480 GB sono raggiungibili con schede dei partner, che stanno già ricevendo i campioni.

Per il lato CPU, il comunicato indica configurazioni Xeon 6+ oltre i 46.000 core per rack, con 133,45 kW di potenza complessiva, molte basate su Open Rack v3. Per Nicolas Dubé, vicepresidente corporate della divisione Data Center Systems and Solutions di Intel, “i modelli aperti ampliano le opzioni delle aziende per l’adozione dell’AI”.

Microsoft: Maia 300 e infrastruttura aperta

Un server con Maia 300 e, sullo sfondo, dei rack che ospitano ciascuno 24 server

La prossima generazione di chip Microsoft per l’inferenza AI, Maia 300, è stata annunciata in un post sul blog di Azure del 13 ottobre, che abbiamo ripreso in questo articolo.

L’annuncio cita anche la CPU Cobalt 200 e altri contributi a OCP: le specifiche Mt. Diablo, un modulo per l’alimentazione in alta tensione da circa 100 kW a, potenzialmente, oltre 1 MW attraverso alimentazione in corrente continua a 400/800 V; l’architettura di riferimento Mt. Atlas, uno scambiatore di calore che quasi raddoppia la capacità di raffreddamento a parità di spazio; e Tessera, un modulo di sicurezza hardware open source sviluppato con Marvell e Oracle. Altri dettagli sono attesi a Ignite, dal 17 al 20 novembre.

Le tendenze del settore, lette negli annunci

Letti insieme, gli annunci indicano quattro direzioni comuni:

• La prima è la potenza per rack, in continua crescita: Nvidia prevede rack fino a 250 kW, le configurazioni Xeon 6+ di Intel arrivano a 133,45 kW e il modulo Mt. Diablo di Microsoft copre fino a oltre 1 MW. Tanta potenza in così poco spazio richiede necessariamente raffreddamento a liquido e nuovi criteri di distribuzione dell’energia.
• La seconda è la velocità della rete: switch da 102,4 Tb/s, ottiche a 400 Gb/s per canale e topologie più piatte servono a non lasciare inattivi gli acceleratori in cluster sempre più grandi.
• La terza è l’inferenza, su cui si sta ragionando con logiche diverse da quelle delle AI farm destinate all’addestramento dei modelli o al supercalcolo, per motivi di costi dei chip e dell’energia. Intel propone una GPU raffreddata ad aria con memoria LPDDR5X, Microsoft misura Maia 300 in token per watt.
• La quarta è il ritorno in auge delle CPU: Helion di AMD, i rack Xeon 6+ da oltre 46.000 core e la CPU Cobalt 200 di Microsoft puntano sull’idea che gli agenti AI spostino parte del lavoro dalle GPU ai processori generici.